Với thiết kế hoàn toàn mới đột phá, dòng sản phẩm M.O.L.E.™ EV6 có khả năng thu thập dữ liệu chi tiết và tiện lợi với màn hình cảm ứng. Thiết bị đo nhiệt độ di động phép cấu hình, đo lường và phân tích dữ liệu trực tiếp trên thiết bị, cung cấp thông tin tức thì, tiết kiệm thời gian và giảm yêu cầu về đào tạo chuyên sâu cho người vận hành. Bằng cách sử dụng màn hình cảm ứng điện dung tương tự như điện thoại thông minh quen thuộc, người dùng có thể dễ dàng tiếp cận dữ liệu từ sàn nhà máy. M.O.L.E.™ EV6 với sáu kênh tích hợp với tất cả các công nghệ quản lý chất lượng máy RIDER™ của ECD, mang đến một phương pháp có khả năng mở rộng thực sự, dễ dàng hơn với điều khiển trực quan và màn hình cảm ứng.

GAR1200 là hệ thống cắt bo mạch tự động được thiết kế đặc biệt để cắt (chia nhỏ tấm) các PCB có kích thước lên đến 350mm x 310mm thành các đơn vị riêng lẻ. Đây là thiết bị cắt nhanh, tiết kiệm không gian và chính xác được thiết kế để sản xuất sản lượng lớn với sự tham gia vận hành tối thiểu từ operator. Thiết bị có hai trạm làm việc. Trong khi một trong hai trạm làm việc đang ở chế độ cắt tốc độ cao, trạm làm việc còn lại hoạt động với mô-đun P&P rô-bốt để dỡ và tải PCB mới. Điều này mang lại cho 100% thời gian hoạt động mà không gặp vấn đề về thời gian tải/dỡ PCB.

Sử dụng camera CCD độ phân giải cao và phần mềm dựa trên Windows thân thiện với người dùng GAR cho phép người dùng lập trình đường dẫn cắt trong vài phút. Cũng không có giới hạn về số lượng chương trình được lưu trữ. GAR1200 sử dụng các bộ phận chất lượng cao và kết cấu thép hàn để đảm bảo độ cứng và hiệu suất cao. Tất cả các trục và thanh dẫn tuyến tính được sử dụng, đều được bảo vệ khỏi bụi bẩn để tăng tuổi thọ và hiệu suất.

Hệ thống xử lý bề mặt bằng công nghệ Plasma dòng SPHERE giúp hỗ trợ việc xử lý và xử lý tự động các loại wafer / bộ phận hình tròn hoặc vuông có kích thước từ 75mm đến 300mm, bao gồm cả wafer mỏng có hoặc không có lớp bảo vệ (carrier) tùy thuộc vào độ dày của tấm wafer.

Thiết kế buồng plasma độc quyền giúp đảm bảo quá trình etch được thực hiện đồng đều trên toàn bộ bề mặt wafer mà không có sự chênh lệch đáng kể về độ sâu hoặc tốc độ giữa các vùng trên wafer.

Công nghệ plasma được áp dụng rộng rãi ở các giai đoạn quan trọng như quá trình loại một phần vật liệu từ bề mặt để tạo khe, đường rãnh hoặc cấu trúc khác trên bề mặt wafer (etching); quá trình loại bỏ tạp chất hữu cơ (ashing); quá trình loại bỏ tạp chất và vết bẩn (descum).

Một số ứng dụng khác của màng plasma bao gồm loại bỏ yếu tố gây ô nhiễm, thay đổi cấu trúc từ đó thay đổi đặc tính bề mặt (độ bám dính, tính thấm hút,…), loại bỏ lớp photoresist / polymer, tạo đinh tán để tạo các đầu nối vi mạch hoặc các bộ phần khác (wafer bumping) ets vật liệu cách điện, wafer bumping, làm mát/ giảm độ sức căng giúp tăng tính ổn định và độ bền của wafer (wafer destress),…

Tính năng chính

• Làm sạch Wafer: Dòng SPHERE loại bỏ chất bẩn trước quá trình wafer bumping, loại bỏ các chất bẩn hữu cơ, loại bỏ flour, các tạp chất halogen khác, và các oxit kim loại và kim loại. Plas cũng cải thiện độ dính film (Film adhesion) và làm sạch các pad dán kim loại.
• Wafer Etching – • Ăn mòn wafer – Hệ thống plasma loại bỏ trên wafer các chất cản quang còn lại và BCB, các lớp điện môi mẫu để phân phối lại, chất cản quang dải/ăn mòn, tăng cường độ bám dính của vật liệu được sử dụng cho wafer, loại bỏ khuôn/epoxy dư thừa, tăng cường độ bám dính của các vết hàn bằng vàng, loại bỏ ứng suất wafer để giảm vỡ, cải thiện độ bám dính của màng kéo sợi và làm sạch các miếng liên kết bằng nhôm.

Nutek – Thiết bị SMT Buffer Đa năng chứa đệm hàng, kiểu đứng được sử dụng làm bộ đệm giữa các máy SMD (Surface Mount Device) hoặc các thiết bị kiểm tra khác được sử dụng trong quá trình lắp ráp và hàn linh kiện bề mặt.

Tính năng:

• Bảng điều khiển màng LED ‘soft touch’ thân thiện với người dùng
• Chế độ vào trước ra trước (FIFO), vào sau ra trước (LIFO) và chế độ chạy không đệm hàng
• Định vị lại linh hoạt các ‘fingers’ (thanh đỡ) để phù hợp với PCB góc cạnh
• Sử dụng con lăn vận chuyển (không cần thay dây đai)
• Lập chỉ mục nhanh, mượt mà và chính xác (bộ điều khiển biến tần)
• Hệ thống Threshold
• Điều chỉnh độ rộng trơn tru và song song (vít me)
• Diện tích máy nhỏ gọn
• Tương thích SMEMA

Giải pháp tiết kiệm phù hợp với nhu cầu vệ sinh vừa đủ, điển hình sử dụng trong như các trung tâm R&D, trong giai đoạn chạy mẫu prototype, các dự án khởi nghiệp và các nhà sản xuất với số lượng rất thấp, việc sử dụng chiếc máy này đủ để đạt được kết quả tuyệt vời.

• Ứng dụng: Lắp ráp SMD tiêu chuẩn.
• Công suất: Khối lượng nhỏ
• Khả năng hòa tan chất bẩn: Từ dễ đến trung bình

XQuik II Plus là phiên bản cải tiến của máy đếm linh kiện được lắp đặt nhiều nhất trên thế giới hiện nay. Với tốc độ cải tiến, độ chính xác đếm cao hơn và giá thành giảm, XQuik II Plus là giải pháp tối ưu cho quý khách hàng.