Buồng sấy chân không IR độc lập, dòng ATV SRO-716 là hệ thống buồng sấy tiêu chuẩn dùng cho R&D, dây chuyền thí điểm sản lượng thấp và sản xuất hàng loạt với sản lượng trung bình. Hệ thống tạo ra kết quả chất lượng cao với độ ổn định và độ lặp lại của quy trình vượt trội. Tùy thuộc vào cấu hình, có thể thực hành các quy trình bao gồm: hàn không cần flux, gắn die eutectic, hàn thiếc vàng, hàn không có void, hàn nắp kín, xử lý axit formic và hàn flip chip, v.v.

Các tính năng chính:

• Kích thước nhỏ, Lò nướng chân không độc lập
• Thermo couples dạng chạm với Hotplates nhanh chóng thay đổi
• Nhiệt độ tối đa 450°C, (tùy chọn 700°C)
• Tốc độ tăng nhiệt độ 3,5K/giây
• Lên đến 100 bước quy trình cho mỗi công thức profile
• Mở / Đóng buồng tự động
• Hệ thống gia nhiệt phía trên (option)
• Diện tích gia nhiệt: 314 x 314 mm
• Oxy < 1 ppm
•  Áp suất cao (option): tối đa 3 bar (abs)
• Kích hoạt axit formic, H2 hoặc kem hàn

Our dissecting forceps are manufactured from stainless steel; hardened, tempered, and polished for a high-priced finish. Standard-grade forceps are well-suited for less critical applications. Premium-grade forceps feature the highest quality stainless steel, crafted to the most exacting standards, to meet the most demanding needs, precision holding surfaces, ratcheting lock mechanisms, and nonglare finish are ideal for critical procedures. Thumb forceps are available in similar grades and provide easy handling of delicate samples.

Tubing is a critical component of your fluid handling applications. We offer one a wide range of flexible tubing, rigid tubing, and hose! Whether for use with bio-pharma regulatory compliance, basic or harsh chemicals, higher pressures or temperatures, or transporting fluids, we carry the industrial and laboratory tubing to suit your needs.

Với thiết kế hoàn toàn mới đột phá, dòng sản phẩm M.O.L.E.™ EV6 có khả năng thu thập dữ liệu chi tiết và tiện lợi với màn hình cảm ứng. Thiết bị đo nhiệt độ di động phép cấu hình, đo lường và phân tích dữ liệu trực tiếp trên thiết bị, cung cấp thông tin tức thì, tiết kiệm thời gian và giảm yêu cầu về đào tạo chuyên sâu cho người vận hành. Bằng cách sử dụng màn hình cảm ứng điện dung tương tự như điện thoại thông minh quen thuộc, người dùng có thể dễ dàng tiếp cận dữ liệu từ sàn nhà máy. M.O.L.E.™ EV6 với sáu kênh tích hợp với tất cả các công nghệ quản lý chất lượng máy RIDER™ của ECD, mang đến một phương pháp có khả năng mở rộng thực sự, dễ dàng hơn với điều khiển trực quan và màn hình cảm ứng.

Hệ thống xử lý bề mặt bằng công nghệ Plasma dòng SPHERE giúp hỗ trợ việc xử lý và xử lý tự động các loại wafer / bộ phận hình tròn hoặc vuông có kích thước từ 75mm đến 300mm, bao gồm cả wafer mỏng có hoặc không có lớp bảo vệ (carrier) tùy thuộc vào độ dày của tấm wafer.

Thiết kế buồng plasma độc quyền giúp đảm bảo quá trình etch được thực hiện đồng đều trên toàn bộ bề mặt wafer mà không có sự chênh lệch đáng kể về độ sâu hoặc tốc độ giữa các vùng trên wafer.

Công nghệ plasma được áp dụng rộng rãi ở các giai đoạn quan trọng như quá trình loại một phần vật liệu từ bề mặt để tạo khe, đường rãnh hoặc cấu trúc khác trên bề mặt wafer (etching); quá trình loại bỏ tạp chất hữu cơ (ashing); quá trình loại bỏ tạp chất và vết bẩn (descum).

Một số ứng dụng khác của màng plasma bao gồm loại bỏ yếu tố gây ô nhiễm, thay đổi cấu trúc từ đó thay đổi đặc tính bề mặt (độ bám dính, tính thấm hút,…), loại bỏ lớp photoresist / polymer, tạo đinh tán để tạo các đầu nối vi mạch hoặc các bộ phần khác (wafer bumping) ets vật liệu cách điện, wafer bumping, làm mát/ giảm độ sức căng giúp tăng tính ổn định và độ bền của wafer (wafer destress),…

Tính năng chính

• Làm sạch Wafer: Dòng SPHERE loại bỏ chất bẩn trước quá trình wafer bumping, loại bỏ các chất bẩn hữu cơ, loại bỏ flour, các tạp chất halogen khác, và các oxit kim loại và kim loại. Plas cũng cải thiện độ dính film (Film adhesion) và làm sạch các pad dán kim loại.
• Wafer Etching – • Ăn mòn wafer – Hệ thống plasma loại bỏ trên wafer các chất cản quang còn lại và BCB, các lớp điện môi mẫu để phân phối lại, chất cản quang dải/ăn mòn, tăng cường độ bám dính của vật liệu được sử dụng cho wafer, loại bỏ khuôn/epoxy dư thừa, tăng cường độ bám dính của các vết hàn bằng vàng, loại bỏ ứng suất wafer để giảm vỡ, cải thiện độ bám dính của màng kéo sợi và làm sạch các miếng liên kết bằng nhôm.

This unit is used to invert PCBs (180°) for “double-sided” process.

Features

• Equipped with built-in torque limiter to ensure highest level of safety
• “Top safety cover” can be opened for easy access to hardware during maintenance
• User friendly “soft touch” LED membrane control panel
• Smooth and precise inverting motion
• Subsequent inversions continue from the last unloading position (short cycle time)
• Small machine footprint
• SMEMA compatible

Push-up Stacker trong dây chuyền SMT (Surface Mount Technology) giúp xếp chồng và tự động đẩy các tấm bản mạch (PCB) từ một vị trí lắp ráp đến vị trí tiếp theo trong sản xuất linh kiện điện tử.

Tính năng:

• Bảng điều khiển màn LED ‘soft touch’ thân thiện với người dùng
• Chế độ Pass through được cung cấp
• Điều chỉnh độ rộng trơn tru và song song (leadscrew)
• Diện tích máy nhỏ
• Tương thích SMEMA