Buồng sấy chân không IR độc lập, dòng ATV SRO-716 là hệ thống buồng sấy tiêu chuẩn dùng cho R&D, dây chuyền thí điểm sản lượng thấp và sản xuất hàng loạt với sản lượng trung bình. Hệ thống tạo ra kết quả chất lượng cao với độ ổn định và độ lặp lại của quy trình vượt trội. Tùy thuộc vào cấu hình, có thể thực hành các quy trình bao gồm: hàn không cần flux, gắn die eutectic, hàn thiếc vàng, hàn không có void, hàn nắp kín, xử lý axit formic và hàn flip chip, v.v.

Các tính năng chính:

• Kích thước nhỏ, Lò nướng chân không độc lập
• Thermo couples dạng chạm với Hotplates nhanh chóng thay đổi
• Nhiệt độ tối đa 450°C, (tùy chọn 700°C)
• Tốc độ tăng nhiệt độ 3,5K/giây
• Lên đến 100 bước quy trình cho mỗi công thức profile
• Mở / Đóng buồng tự động
• Hệ thống gia nhiệt phía trên (option)
• Diện tích gia nhiệt: 314 x 314 mm
• Oxy < 1 ppm
•  Áp suất cao (option): tối đa 3 bar (abs)
• Kích hoạt axit formic, H2 hoặc kem hàn

Với thiết kế hoàn toàn mới đột phá, dòng sản phẩm M.O.L.E.™ EV6 có khả năng thu thập dữ liệu chi tiết và tiện lợi với màn hình cảm ứng. Thiết bị đo nhiệt độ di động phép cấu hình, đo lường và phân tích dữ liệu trực tiếp trên thiết bị, cung cấp thông tin tức thì, tiết kiệm thời gian và giảm yêu cầu về đào tạo chuyên sâu cho người vận hành. Bằng cách sử dụng màn hình cảm ứng điện dung tương tự như điện thoại thông minh quen thuộc, người dùng có thể dễ dàng tiếp cận dữ liệu từ sàn nhà máy. M.O.L.E.™ EV6 với sáu kênh tích hợp với tất cả các công nghệ quản lý chất lượng máy RIDER™ của ECD, mang đến một phương pháp có khả năng mở rộng thực sự, dễ dàng hơn với điều khiển trực quan và màn hình cảm ứng.

Hệ thống xử lý bề mặt bằng công nghệ Plasma dòng SPHERE giúp hỗ trợ việc xử lý và xử lý tự động các loại wafer / bộ phận hình tròn hoặc vuông có kích thước từ 75mm đến 300mm, bao gồm cả wafer mỏng có hoặc không có lớp bảo vệ (carrier) tùy thuộc vào độ dày của tấm wafer.

Thiết kế buồng plasma độc quyền giúp đảm bảo quá trình etch được thực hiện đồng đều trên toàn bộ bề mặt wafer mà không có sự chênh lệch đáng kể về độ sâu hoặc tốc độ giữa các vùng trên wafer.

Công nghệ plasma được áp dụng rộng rãi ở các giai đoạn quan trọng như quá trình loại một phần vật liệu từ bề mặt để tạo khe, đường rãnh hoặc cấu trúc khác trên bề mặt wafer (etching); quá trình loại bỏ tạp chất hữu cơ (ashing); quá trình loại bỏ tạp chất và vết bẩn (descum).

Một số ứng dụng khác của màng plasma bao gồm loại bỏ yếu tố gây ô nhiễm, thay đổi cấu trúc từ đó thay đổi đặc tính bề mặt (độ bám dính, tính thấm hút,…), loại bỏ lớp photoresist / polymer, tạo đinh tán để tạo các đầu nối vi mạch hoặc các bộ phần khác (wafer bumping) ets vật liệu cách điện, wafer bumping, làm mát/ giảm độ sức căng giúp tăng tính ổn định và độ bền của wafer (wafer destress),…

Tính năng chính

• Làm sạch Wafer: Dòng SPHERE loại bỏ chất bẩn trước quá trình wafer bumping, loại bỏ các chất bẩn hữu cơ, loại bỏ flour, các tạp chất halogen khác, và các oxit kim loại và kim loại. Plas cũng cải thiện độ dính film (Film adhesion) và làm sạch các pad dán kim loại.
• Wafer Etching – • Ăn mòn wafer – Hệ thống plasma loại bỏ trên wafer các chất cản quang còn lại và BCB, các lớp điện môi mẫu để phân phối lại, chất cản quang dải/ăn mòn, tăng cường độ bám dính của vật liệu được sử dụng cho wafer, loại bỏ khuôn/epoxy dư thừa, tăng cường độ bám dính của các vết hàn bằng vàng, loại bỏ ứng suất wafer để giảm vỡ, cải thiện độ bám dính của màng kéo sợi và làm sạch các miếng liên kết bằng nhôm.

Thiết bị này được sử dụng để chuyển hướng dòng PCB vào các kênh khác nhau trong dây chuyền sản xuất.

Tính năng:

• Vỏ bọc xung quanh mang lại độ an toàn cao nhất
• Bảng điều khiển màng LED ‘soft touch’ thân thiện với người dùng
• Vận hành nhanh, êm và chính xác (bộ điều khiển biến tần lặp lại)
• Luồng lưu lượng PCB có thể được tùy chỉnh
• Điều chỉnh độ rộng mượt mà và song song
• Tương thích SMEMA

Nutek – Máy khắc laser Series 3 được sử dụng để đánh dấu văn bản, mã vạch, mã 2D & đồ họa lên PCB.

Nutek – Máy khắc laser Series 5 được sử dụng để đánh dấu văn bản, mã vạch, mã 2D & đồ họa lên PCB.

Thiết bị này được sử dụng để tải bo mạch, linh kiện thành phẩm và jig từ Magazine vào chuyền.

Tính năng: 

• Áp dụng cho bo mạch, linh kiện thành phẩm và jig khác nhau
• Áp dụng để xử lý các Magazine có kích cỡ khác nhau
• ‘Điều khiển Servo’ chuyển động nâng lên/ đi ngang
• Tốc độ cao và lập chỉ mục chính xác
• Dễ dàng tải hoặc dỡ giá đỡ
• Lưu trữ tối đa 10 loại kích thước Magazine khác nhau 
• Thao tác có thể lựa chọn giữa Magazine hoặc ngăn xếp
• Bảng điều khiển màn hình cảm ứng thân thiện với người dùng
• Chu kỳ thay đổi sản phẩm nhanh
• Tương thích SMEMA

Giải pháp hàng đầu cho những khách hàng đang tìm kiếm kết quả làm sạch chất lượng cao và sản lượng yêu cầu cao, tập trung vào quản lý dữ liệu và tự động hóa. Máy này có thể cung cấp đầu ra dữ liệu tối đa với sự tương tác tối thiểu của con người.

• Ứng dụng: Mật độ cao & lắp ráp PCB SMD tiêu chuẩn
• Công suất: Sản lượng lớn
• Khả năng hòa tan chất bẩn: Dễ đến Khó

Dòng Phoenix được thiết kế để cung cấp tính linh hoạt cần thiết cho quá trình QA, R&D và phát triển kỹ thuật. Phoenix có thiết kế đơn giản và có thể đo bất kỳ kích thước mẫu nào mà không cần chuẩn bị cắt mẫu. Với trọng lượng nhẹ, điều khiển và xử lý đơn giản. Phoenix sử dụng camera USB, dễ dàng kết nối với laptop và máy tính để bàn với phần mềm Surfaceware.

Tính năng chính:

• Phần mềm hoạt động trên Windows 7/8/10 32bit
• Chức năng xem trước để nhanh chóng chụp ảnh
• Phạm vi đo góc tiếp xúc: 3-180°
• Không cần cắt mẫu
• Xuất dữ liệu vào Microsoft Excel
• Có thể kết nối với máy tính xách tay hoặc máy tính để bàn thông qua cổng USB
• Phân tích xử lý plasma để tăng tính ướt của bề mặt polymer
• Tính hấp phụ / tính ướt của bột và các sản phẩm dược phẩm.