Thông lượng và độ tin cậy hàng đầu trong ngành

Được xây dựng dựa trên công nghệ plasma đã được cấp bằng sáng chế của Nordson Electronics Solutions, FlexTRAK®-SHS là hệ thống plasma hoàn toàn tự động mới nhất kết hợp buồng F3-S dung lượng cao, để mang lại tính đồng nhất cao và tăng năng suất. Kiến trúc buồng vẫn giống như nền tảng FlexTRAK nhỏ hơn, cung cấp sự chuyển đổi liền mạch giữa các buồng khi sản xuất đòi hỏi nhiều công suất hơn.

Nordson March giới thiệu dòng PD Series Plasma Deposition Systems sử dụng công nghệ plasma polymer hóa để thêm vào các lớp màng mỏng giúp thay đổi đặc tính trên bề mặt của vật liệu một cách đồng bộ trong quá trình sản xuất và lắp ráp linh kiện. Phương pháp plasma deposition được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng sản xuất và nghiên cứu, bao gồm y tế, khoa học sự sống, công nghiệp, bán dẫn, MEMS, vật liệu và điện tử.

Hệ thống plasma deposit sử dụng monomer của khí hơi (gas vapor) và chất lỏng được nung nóng (heated liquid) để tạo một lớp phủ mỏng có nhiều tác dụng khác nhau tùy thuộc vào loại polymer. Một số tác dụng phổ biến như: giảm hoặc có thể loại bỏ khả năng bám dính của bề mặt; tạo lớp liên kết (tie layer) giữa hai lớp khác nhau; cung cấp lớp chống ăn mòn bề mặt; giúp điều tiết tốc độ giải phóng hoặc giảm phản ứng của các phân tử dược phẩm trong các ứng dụng khoa học và y tế; hoạt động như chất có hoạt tính thay đổi tính chất bề mặt từ thấm nước sang không thấm nước hoặc ngược lại;…

Các polymer có thể được gắn trực tiếp lên bề mặt mong muốn trong khi chuỗi polymer đang tăng lên, điều này giảm số bước cần thiết cho các quy trình phủ bề mặt khác như ghép nối (grafting). Điều này rất hữu ích để tạo ra lớp màng không có lỗ hổng (pinhole-free coatings) có độ dày từ 100 picometer đến 1 micrometer với các polymer kháng dung môi (solvent insoluble polymers).

Tính năng chính

• Xử lý ở nhiệt độ thấp nhờ năng lượng plasma là chất xúc tác cho quá trình tạo màng
• Công nghệ plasma có khả năng tạo lớp phủ đồng nhất và dàn đều trên bề mặt cong hoặc các bề mặt có độ cao khác nhau.
• Kiểm soát chính xác độ dày của lớp phim.
• Không cần sử dụng dung môi để hòa tan chất (wet chemistry) do polymer được phủ trực tiếp từ các monomer, từ đó không phát sinh chất thải hóa học.
• Lớp màng plasma đáp ứng đầy đủ yêu cầu về tính chất vật lý và hóa học cần thiết tương tự như các lớp màng được tạo ra bằng các kỹ thuật polymer hóa học tiêu chuẩn
• Ứng dụng trong nhiều bước của quy trình sản xuất thiết bị: quá trình tiền xử lý bề mặt, phủ vật liệu và tạo các lớp phim polymer hoạt tính

XQuik II Plus là phiên bản cải tiến của máy đếm linh kiện được lắp đặt nhiều nhất trên thế giới hiện nay. Với tốc độ cải tiến, độ chính xác đếm cao hơn và giá thành giảm, XQuik II Plus là giải pháp tối ưu cho quý khách hàng.

XQUIK II Auload là một máy đếm linh kiện tự động được trang bị các thuật toán phát hiện tiên tiến, tự động nhận diện linh kiện mà không cần thiết lập thủ công hoặc kết nối mạng, giúp việc sử dụng nhanh chóng và đơn giản. Công nghệ hình ảnh độc đáo, cung cấp độ chính xác đếm cao nhất và đáng tin cậy. Giao diện MES linh hoạt của XQuik dễ dàng giao tiếp với bất kỳ hệ thống kiểm soát kho nào. Phát hiện tự động xác định xem có một hoặc đến bốn cuộn linh kiện nhỏ được load vào, và theo dõi vị trí của cuộn để loại bỏ sai sót từ nhân viên vận hành.

XQUIK III là máy đếm linh kiện bằng Xray có độ chính xác cao nhất, nhanh nhất và đơn giản. XQUIK III đếm được các cuộn linh kiện khó nhất đếm 99.8% độ chính xác theo tiêu chuẩn công nghiệp.

Tính năng chính:

• Scan mã vạch và cho kết quả đếm <10 giây.
• Tính năng nhận diện linh kiện được nâng cao.
• Đếm linh kiện với độ chính xác cao nhất.
• Thân thiện với người dùng, với thao tác một lần chạm.
• Độ nhiễu Xray thấp (Ultra-low Parallax Distortion)
• Tích hợp linh hoạt vào hệ thống MES/ERP.
• Tính năng scan mã vạch tự động.
• Sẵn sàng tự động hóa Pass- through

Hệ thống rework linh kiện điện tử sẵn sàng cho ứng dụng 5G và các ứng dụng bo mạch kích thước lớn. Summit LXi có thể xử lý các bo mạch kích thước đến 25″x47″, và các linh kiện nhỏ nhất đến 01005. Được tích hợp với phần mềm dễ sử dụng 1-2-3-GO, việc vận hành hệ thống này đơn giản và trực quan. Tích hợp convection heating hiệu quả cung cấp khả năng thông nhiệt cao giúp quá trình rework được đồng nhất và lặp lại. Phần mềm độc quyền cung cấp khả năng truy xuất thông tin sản phẩm, phân tích profiles và chia sẻ các profiles giữa các hệ thống VJE.

Giải pháp hiệu quả về chi phí và hiệu suất cao cho nhu cầu rework. Summit 750i có khả năng rework các bo mạch có kích thước đến 18″x22″ và các linh kiện nhỏ nhất là 0201. Phần mềm tích hợp 1-2-3-GO dễ sử dụng, việc vận hành hệ thống rework này đơn giản và trực quan. Convection heating hiệu quả cung cấp khả năng thông lượng nhiệt cao, giúp quá trình rework đồng nhất và lặp lại. Phần mềm độc quyền cung cấp khả năng truy xuất thông tin sản phẩm, phân tích profile và chia sẻ profiles giữa các hệ thống VJE.